印刷电路板

测试项目及标准

（一）印制电路板

1.目检：GB/T 4677-2002 IEC 60326-2 :1990 5.1，SJ 20604-1996 4.8.2

2.外观：SJ/T 11171-2016 6.1，IPC-TM-650 2.1.8 2.1.8，JISC 5016-1994 6.1

3.互联电阻：GB/T 4677-2002， IEC 60326-2 :1990 6.1.2 6.1.2

4.镀通孔电阻：JISC 5016-1994 7.2

5.电路绝缘性：GB/T 4677-2002， IEC 60326-2 :1990 6.2.1

6.电路连通性： GB/T 4677-2002， IEC 60326-2 :1990 6.2.2

7.绝缘电阻： IPC-TM-650 2.6.3.3B，IPC-TM-650 2.6.3.4A，IPC-TM-650 2.6.3.6

8.潮湿绝缘电阻： IPC-TM-650 2.6.3.1E (03/07)，IPC-TM-650 2.6.3F（05/04），IPC-TM-650 2.6.3.2C（05/88）

9.耐电压：GB/T 4677-2002， IEC 60326-2 :1990 6.5，SJ/T 11171-2016 6.3.3

10.介质耐电压：SJ 20604-1996 4.8.6.2，IPC-TM-650 2.5.7.1( 07/00)，IPC-TM-650 2.5.7D（05/04）

11.镀层厚度：GB/T 4677-2002， IEC 60326-2 :1990 8.1.6

12.热应力：GB/T 4677-2002 ，IEC 60326-2 :1990 8.3.1，IPC-TM-650 2.6.8E(05/04)，IPC-TM-650 2.6.27B(5/09)，UL 796 第11版24

13.热冲击：SJ/T 11171-2016 6.11.1，IPC-TM-650 2.6.7A(08/97)，IPC-TM-650 2.6.7.2C(05/04)，IPC-TM-650 2.6.7.1A (07/00)

14.金相切片：GB/T 4677-2002 ，IEC 60326-2 :1990 8.3.2，IPC-A -600J-2016 3. 3，IPC-TM-650 2.1.1F（6/15)，IPC-TM-650 2.2.5A(08/97)，UL 796 第 11 版 23，UL796F 第3版5.2，JISC 5016-1994 6.2

15.温度循环：IPC-TM-650 2.6.6B(12/87) 

16.热循环：UL 796 第11版28，UL796F第3版5.14

17.电化学迁移：IPC-TM-650 2.6.14D(03/07)，IPC-TM-650 2.6.14.1(06/04)，IPC-TM-650 2.6.25B(04/16)

18.导电阳极丝： IPC-TM-650 2.6.25C(02/21)

19.附着力：IPC-TM-650 2.4.1E

20.离子清洁度： IPC-TM-650 2.3.25D

21.模拟返工：IPC-TM-650 2.4.36

22.锡膏塌落度：IPC-TM-650 2.4.35

23.采用TMA法测定玻璃转化温度和Z轴膨胀系数：IPC-TM-650 2.4.24

24.分层时间（TMA法）：IPC-TM-650 2.4.24.1

25.HDI和微导通孔材料的玻璃转化温度和膨胀系数TMA法：IPC-TM-650 2.4.24.5

26.IST互联电阻：IPC-TM-650 2.6.26A

（二）印制电路用覆铜箔层压板

1.外观：GB/T 4722-2017 4，GB/T 31988-2015 7.1，GJB 2142A-2011 4.8.2.1, 4.8.3.1，SJ 20780-2000 3.3，IPC-TM-650 2.1.9（05/86），IPC-TM-650 2.1.5A（12/82）

2.厚度（切片法）： IPC-TM-650 2.2.18.1（12/94），

3.铜箔厚度（称重法）：IPC-TM-650 2.2.12A（03/76）

4.绝缘电阻：GB/T 4722-2017 8.4， GB/T 1303.2-2009 6.3

5.热应力：GB/T 4722-2017 6.5， GB/T 31988-2015 7.7，GJB 2142A-2011 4.8.3.6

6.耐热性：GB/T 4722-2017 6.12

7.耐电压（Hi-pot）测试：GB/T 31988-2015 7.14

8.耐离子迁移试验 CAF：IPC-TM-650 2.6.25C(04/16)

9.金相切片：UL 746E 第 6 版 17.5

10.热循环：UL 746E 第 6 版 17.9

11.覆铜板的剥离强度：试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.8

11.TGA法测定层压板材料的热分解温度Tg：IPC-TM-650 2.4.24.6

回流焊IR（HELER13温区，能满足各类回流焊温度要求）

HIOKI高阻计：能测试1-1000V电压条件下的绝缘电阻10E+6～10E+16

固纬耐电压（HIPOT):DC 6KV  AC 5KV  IR:999.9MΩ

金相切片研磨

离子污染度测试仪：静态/动态离子污染度测试，保证PCB清洁

赛默飞离子束切割FIB(SEM+EDS+EBSD)Helios G4 UX

CAF/SIR设备一览：正压偏压1-2500V 温度范围：-40℃～150℃ 湿度范围：10%RH～98%RH 总计2000CH以上

奥林巴斯金相显微镜：50-1000X放大拍照确认，明暗场等

keithley2750：线下4线法电阻，导通电阻，电压，电流，温度等筛选

导通孔互联应力测试（IST）常温～260℃ 1～9999循环 8CH

ESPEC烤箱0-200℃

热应力漂锡/浸锡最大温度300℃

冷热冲击导通阻值在线监控（TCT/RTC/ATC/TST）240CH最大电流3A

中性盐雾试验机

剥离强度（90°/180°）

附着力（胶带/百格）

TG/CTE/TMA

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